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InvenSense发布全球首款TDM麦克风

2016-5-12 16:12| 发布者: 音频新闻| 查看: 1| 评论: 0

摘要: 据麦姆斯咨询报道,MEMS传感器平台领先供应商InvenSense公司(纳斯达克:INVN),5月10日发布了全球首款时分多路复用(Time Division Multiplexed, TDM)MEMS麦克风,实现单总线上最大可支持由16个麦克风组成的阵列 ...

       据麦姆斯咨询报道,MEMS传感器平台领先供应商InvenSense公司(纳斯达克:INVN),5月10日发布了全球首款时分多路复用(Time Division Multiplexed, TDM)MEMS麦克风,实现单总线上最大可支持由16个麦克风组成的阵列。随着网络联接设备数量的与日俱增,主要的通讯手段便是远场语音通讯,具有能够在任意方向接收用户语音的麦克风阵列,是其成功的关键因素。这些麦克风阵列能够使设备在其指定方向上形成较窄的音频带,用以拾取用户的指令,有效地忽略来自其它任何方向的噪音,从而获得稳定可靠的语音通讯。

  到目前为止,现有的麦克风接口最多只能在一条总线上支持两个麦克风,器件制造商们由此组建麦克风阵列的解决方案就会变的复杂,成本也会很高。InvenSense公司的ICS-52000是一款低噪声麦克风,能够使麦克风阵列直接连接数字处理器,而无需音频转换器。阵列中的所有麦克风能够同步进行音频采集,实现精准的音频处理。


  如今,越来越多的应用,需要使用多个麦克风来保证可靠的语音识别,比如物联网市场、家庭自动化、音频/视频会议以及无人机应用。ICS-52000用简单的系统设计和显著降低的成本,解决了麦克风阵列的接口挑战。

  “远场语音识别在物联网市场及AR/VR应用中越来越重要,需要具有环绕音频处理能力。ICS-52000解决了这些市场的特别需求,很好地补充了我们市场领先的高性能麦克风产品线,”InvenSense市场及产品管理副总裁Eitan Medina说,“我们专利保护的麦克风阵列结构基于标准的时分多路复用接口,能够实现高效而简洁的工业设计。”

  InvenSense公司的ICS-52000目前已经送样,将在今年第三季度实现规模量产。该产品封装在一个标准的底部端口结构中。InvenSense将参展今年5月11 ~13日在中国上海举办的亚洲消费电子展,位于N1馆,1742展位。



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